科技媒体 The Information 昨日发布博文,报道称英伟达为应对先进 HBM芯片短缺问题,
在显存容量方面,消息称英伟达正在测试 192GB/256GB 显存的 Rubin Ultra 版本,且显存堆栈少于此前公布的 16 组。附上相关如下:
在显存类型方面,消息称英伟达计划将 HBM4E 下调至 HBM4。其中一个原因是 HBM4E 除了具备新一代 HBM 常规性能改进外,还支持可定制的基础逻辑裸片,由于生产难度,内存制造商难以跟上 Rubin Ultra 的推出节奏。
科技媒体 The Information 昨日发布博文,报道称英伟达为应对先进 HBM芯片短缺问题,
在显存容量方面,消息称英伟达正在测试 192GB/256GB 显存的 Rubin Ultra 版本,且显存堆栈少于此前公布的 16 组。附上相关如下:
在显存类型方面,消息称英伟达计划将 HBM4E 下调至 HBM4。其中一个原因是 HBM4E 除了具备新一代 HBM 常规性能改进外,还支持可定制的基础逻辑裸片,由于生产难度,内存制造商难以跟上 Rubin Ultra 的推出节奏。