Terafab 的建筑面积至少达到 1 亿平方英尺，甚至超过了得克萨斯州超级工厂 Giga Texas、五角大楼、苹果园区 Apple Park以及美国购物中心 Mall of America的总和。

　　这一规模也远超中国成都的新世纪环球中心。后者内部空间约为 1,890 万平方英尺，而 Terafab 的建筑面积将达到其 5 倍以上。

　　对于芯片制造而言，这似乎是一个大得有些夸张的空间，但 Terafab 之所以需要如此庞大的厂区，是因为它并不仅仅是一座生产 AI 芯片的晶圆厂。按照规划，Terafab 将打造一座一体化芯片制造基地，同时生产逻辑芯片和存储芯片，并将光刻、封装和测试等环节全部整合到同一座工厂内。

　　马斯克在 2025 年底开始谈论建设自有芯片制造工厂，并于今年 3 月正式公布了 Terafab 项目。推动这一项目的主要原因是，SpaceX 和特斯拉未来预计都需要至少 1 太瓦的算力，而这一规模超过当前全球芯片供应能力的 10 倍。

　　英伟达 CEO 黄仁勋曾警告称，这样的项目将是一项“极其困难”的挑战。不过，看起来马斯克愿意投入庞大的资源来推进这一计划。英特尔 CEO 陈立武甚至表示，在探索芯片制造领域的“非常规”方案时，他“想不到比埃隆 · 马斯克更好的合作伙伴”。

　　马斯克对于主导和投资那些曾被认为几乎不可能完成的项目并不陌生。虽然他并非特斯拉的创始人，但他对特斯拉的投资和领导最终推动这家公司成为电动汽车行业的先行者。

　　通过 SpaceX，他彻底改变了商业航天领域。过去，商业航天主要由 NASA 等政府机构和国家主导，如今 SpaceX 已经成为这一领域的重要参与者。2024 年，马斯克还创造了一项纪录，仅用 19 天就部署了 10 万块英伟达 H200 GPU。黄仁勋曾表示，按照通常的流程，这样的工作往往需要 4 年才能完成。

　　Terafab 看起来已经成为马斯克迄今为止规模最大的项目之一，预计需要投入的资金最高可能达到 1,190 亿美元。

　　尽管 Terafab 看起来已经拥有 SpaceX 和特斯拉这两大稳定客户，但就连 SpaceX 方面也承认，这座野心庞大的超级工厂仍然存在无法成功的风险。