中信证券发布研报称，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线)具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2)国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

　　1)AI已成为全球半导体需求增长的核心引擎，数据中心半导体市场占比持续提升，推动先进逻辑、HBM及先进封装持续扩产，全球晶圆厂资本开支进入新一轮增长周期。

　　2)全球头部晶圆厂资本开支全面上修，台积电、三星电子、SK海力士、美光等厂商持续扩大先进制程及先进封装投资，设备需求景气度持续提升，全球半导体设备龙头企业亦同步上调行业市场规模及自身收入指引，行业景气度不断得到验证。

　　3)中国半导体产业景气度正经历AI与国产替代双重催化，国内晶圆厂持续扩产，国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等核心环节加速突破，市场份额有望持续提升，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。

　　建议重点关注两条投资主线)具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2)国产替代持续推进，产品矩阵不断完善，先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

　　AI算力需求持续超预期增长，AI产业的高速增长使整个半导体行业的景气方向从过去由消费电子主导的周期波动，切换为由AI算力资本开支主导的成长上行期。复盘半导体行业发展史，发现行业Capex/市场规模指标长期维持在20%-30%。在一轮周期中，半导体行业的Capex/市场规模会提升10ppts以上。

　　根据WSTS、ICInsights、SC-IQ数据，2024/25年半导体营收规模分别同比+19%/+26%，2026年更有望同比增长53%；而同期半导体行业Capex同比为-5%/+3%，该行认为半导体行业需求与供给增速已出现明显错配。同时，WSTS预计2026年半导体行业Capex/市场规模指标为13%，该行认为根据历史经验已进入反转节点。

　　从产业链高频验证来看，全球头部晶圆厂扩产节奏持续强化，进一步印证本轮半导体周期的高景气特征。根据各公司业绩说明会、TrendForce信息，台积电持续推进2nm及以下先进制程扩产，并同步在中国台湾本土及美国亚利桑那扩建产能，以满足AI GPU及高性能计算芯片对先进制程与先进封装的需求；三星电子与SK海力士则围绕HBM3E/下一代HBM加速扩产，DRAM与高带宽存储进入新一轮资本开支上行周期，美光亦同步提升先进存储投资强度。

　　与此同时，英特尔在先进制程及全球Fab重构方面的计划乐观，推动新一轮产能升级周期。整体来看，全球主流晶圆厂均在AI需求驱动下同步上调扩产节奏，先进逻辑与先进存储形成扩产共振，行业资本开支已从预期上修进入实质落地阶段，进一步强化半导体设备景气上行的高确定性。

　　根据各公司公告，发现全球主要半导体设备厂商在2Q26业绩交流中，相较于1Q26，对2026-2027年行业展望普遍进一步上调，整体指向AI驱动下先进逻辑与存储需求持续超预期增长。同时，从公司层面来看，主要半导体设备厂商亦对自身订单及收入增长给出较为乐观的展望，主要设备厂商普遍对2026/27年收入增长给予更积极预判，反映当前行业已从预期改善逐步进入订单兑现+收入释放的实质景气度上行阶段。

　　在AI驱动下，该行预计全球半导体行业Capex预计在2028年接近4000亿美元，对应半导体设备占比约70%，因此将直接带动设备市场规模持续扩张。该行预计全球半导体设备市场规模有望在2028年达到2900亿美元以上。在中国大陆市场，该行认为国内晶圆厂扩产持续加快，先进逻辑，存储及先进封装产线投资强度提升，有望带动设备需求快速增长。该行预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元，其中刻蚀、薄膜沉积及量检测等核心环节仍为主要增长

　　AI行业发展不及预期;全球晶圆厂资本开支低于预期；先进制程扩产进度不及预期；国产设备验证及导入进度不及预期；国际贸易摩擦及出口管制进一步升级；行业竞争加剧导致盈利能力下降；技术迭代速度超预期带来的研发风险。