Fab2 将在内部自主设计和制造其晶圆厂所需的每一台设备，涵盖泵、阀门、气体管线，乃至光刻系统及配套的真空腔室。该公司先将这些零部件组装成机器，再将机器组装成完整的晶圆厂，其最终目标是实现晶圆厂本身的大规模量产。

　　不过，Fab2 的目标不是在庞大的生产线mm Wafers），而是专注于小型的、软件定义晶圆厂 。这些晶圆厂能够为远小于整片晶圆的芯片进行图形化，并在短短几个小时内快速完成原型制作的周转。

　　萨姆 · 泽洛夫早在青少年时期就完成了这一理念的概念验证：在 2022 年与吉姆 · 凯勒共同创立这家公司之前，他曾在父母的车库里成功制造出特征尺寸小至约 300 纳米的光刻芯片。

　　然而，这种方法的主要瓶颈在于吞吐量。电子束光刻采用直接写入图形的方式，而非通过掩模进行投影。这导致其速度极其缓慢：在小尺寸芯片上进行单次图形化曝光，其耗费的时间可能比极紫外光刻机曝光整片 300 毫米晶圆所需的时间还要长得多。报道称它实际上只适合原型设计和小批量生产，无法满足商业代工厂高产量量产的需求。

　　据悉，目前 Fab2 运营着三个场地：位于奥斯汀的 12 万平方英尺设施是研发与生产的新总部；位于洛克哈特的 3 万平方英尺场地专门用于安置“晶圆厂制造厂”本体；而最初位于旧金山的 2.5 万平方英尺“车库晶圆厂”则依然保留。