基带方面，消息称基于披露文件内容，苹果公司计划分区域部署 iPhone 基带。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波，苹果计划为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基带芯片。

　　而除美国地区外的其他市场，苹果公司计划使用自研 C2 自研基带。该媒体推测，苹果目前自研的 C1 和 C1X 暂不支持 5G mmWave 毫米波，从现有文件推测，C2 基带依然延续这一特征。

　　mmWave 是毫米波 5G 频段，常用于提供更高的峰值速率和更低时延，但覆盖范围和穿透能力通常较弱。

　　此外一份关于 iPhone 18 Pro Max 的区域配置列表中显示：“从 V64 P2 版本开始，将不再支持双 PSIM 卡”，此外标有“CN”的配置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。

　　芯片方面，从塔塔电子泄露的文件中，苹果 A20 Pro 芯片代号为 Borneo，采用 WMCM 式封装，AP 与存储并排放置，更多细节可以访问此前。