京东方今日发布投资者关系活动记录表公告，对玻璃基封装载板业务进行了披露。

　　大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。