亨鑫科技发布公告，于2026年6月18日，鑫科芯以该银行为受益人订立保证合同，鑫科芯已同意就借款人天津蓟智芯科技根据贷款合同向该银行妥善履行还款义务提供保证。

　　目前，鑫科芯及其全资附属公司南京掌御在获得金融机构融资方面面对不少困难，而借款人5%的权益由国有企业持有，此为其提供一定程度的隐性政府支持，并提升其整体信用资质。保证合同项下的安排使鑫科芯及南京掌御凭藉借款人现有的信贷额度，获取并确保外部融资。此外，借款人在融资过程中并无向本公司或鑫科芯收取任何费用。鉴于上述情况，保证合同项下所拟定的融资架构有利于鑫科芯及南京掌御的持续营运及发展，继而预期可提升本集团的盈利能力及财务稳定性，并有益于本集团另外两个主要业务分部集成电路及数字科技业务分部;及新能源及服务业务分部)的持续增长。此外，由于南京掌御的技术对借款人的业务发展至关重要，故借款人允许将其信用资质用于支持南京掌御和鑫科芯，这种安排进一步巩固了本集团与借款人的相互战略合作，并预计将为本公司及股东带来长期的协同效应和价值。

　　该银行已同意向借款人提供一笔借款融资。贷款合同项下的借款本金为人民币5000万元，为据此向借款人发放的首笔借款。由于保证合同为最高额保证合同，于动用首笔人民币5000万元借款后，可根据同一份保证合同向借款人发放另一笔最高达人民币 5000万元的借款，而无需另行提供任何保证，因此，保证合同所保证的借款最高本金总额为人民币1亿元。故此，鑫科芯将提供的最高达人民币1.2亿元的保证，相当于该最高借款本金总额的120%，额外的20%用以涵盖保证合同项下可能产生的相关利息、违约利息、罚款及执行费用。

　　经考虑上述情况，以及透过对贷款人根据贷款合同及任何其他未来贷款合同所产生的现金及银行结余採取适当的保障措施及控制措施，本集团所承受的风险可予管理，董事会认为，保证合同乃按正常商业条款或更佳条款厘定，属公平合理，并符合本公司及股东的整体利益。