三星电机刚刚与一家全球大型科技公司签署了价值 1.5 万亿韩元的供货合同，创下公司史上最大单笔订单纪录，相关收入预计从 2027 年开始确认。与此同时，三星电机还宣布将在菲律宾新建工厂， 以扩充服务器级 MLCC 产能。村田宣布 2026 财年资本支出达 2500 亿日元，其中包括追加800 亿日元专项用于扩充服务器级 MLCC 产能， 目前其产能利用率已接近 95%。

　　MLCC 确实有望复刻媲美存储的一轮大行情，港股主要品种，二线纯 MLCC 天利控股集团：AI MLCC 出货占比接近 20%，明年有望接近 40%；超小型 MLCC 均为高端设备，绝大部分产能都可以转高容超高容，公司已经开始转产；经销商时捷集团：代理村田、国巨、宇阳、华新科等，MLCC 是核心品类。

　　点评：公司是AI 服务器全球 PCB 龙头，适配英伟达 Rubin 新一代液冷整机；6 阶 24 层HDI大规模量产、8 阶 28 层成熟落地，10 阶 30 层、14 阶 36 层HDI 持续研发认证，16 层任意互联 Any-layer HDI 实现量产。AI 算力持续扩容，公司AI 业务营收占比稳定 60%以上。汽车电子放量，自动驾驶域、高压平台渗透率快速提升，车规 PCB 业务规模翻倍。公司惠州全球最大单体高端 PCB 工厂，长沙/益阳基地持续扩建高端HDI产线，国内产能承接国内云厂商、新能源车企订单。全球化产能布局，海外产能落地：泰国高多层 PCB 工厂、越南AI HDI基地投产爬坡，就近供给北美、东南亚海外客户，规避关税壁垒，适配英伟达、微软海外工厂交付需求，头部客户锁定海外 60%高阶HDI 产能。

　　公司覆盖 5G 基站、高速交换机、AR/VR、人形机器人主控板；1.6T 光模块 PCB 已产业化，224G 高速传输产品完成认证，跟随全球算力网络升级稳步放量，提供稳定现金流。在手订单充足，英伟达长单排产至 2027 年，GB200存量订单持续交付，Rubin 新一代整机框架订单全额锁定，UBB 高速背板产能被英伟达长期包销。谷歌、微软、AMD、特斯拉 2026 全年产能框架协议全部落地，海外工厂产能提前锁定；国内浪潮、华为AI服务器订单持续追加，汽车电子订单同步饱满。公司 2026Q1业绩同环比增长，产能建设加快推进中，ASIC 客户逐步起量，新客户将给公司业绩带来较大增量。公司 AI 算力+汽车电子双成长曲线共振，业绩增长稳定性大幅增强，回购授权叠加 PCB 行业扩产潮提振信心。